产品特点
1.采用特殊印刷工艺，使卡的表面部分图案产生凸起，形成一种凹凸不平的表面立体效果，给人一种高贵时尚、与众不同的感觉。
2.可制作成各种接触式、非接触式的智能卡，包括ID卡、IC卡、CPU卡、RFID标签卡等。
3.应用范围：可用于各种彩印卡。
尺寸
85.5mm×54mm （厚度可按客户需求定制）
封装芯片
非接触式：
高频（13.56Mhz）：Mifare s20/50/s70，Mifare desfire系列（D21/D40/D41/D81），Mifare ultralight系列，Mifare PLUS系列（2K X版/2K S版/4K X版/4K S版），NXP I-CODE SLI，国产S50/S70，复旦FM1208/1204，legic256，Ti2048及其他智能卡芯片
低频（125Khz）：ID4001/4100，EM4200/4305，T5577，NXP Hitag1/Hitag2/Hitag S2048，HID系列及其他智能卡芯片
超高频（915Mhz）：NXP U-CODE系列，ALIEN9562/9662及其他智能卡芯片
接触式：4442/4428，SLE5542/5528，AT24C系列，AT88SC102/88SC1604/88SC153，45DB041，接触式CPU卡（客户指定COS）及其他智能卡芯片
制造工艺
胶印、丝印、金底、银底、UV凸起，
光面、哑面、磨砂、UV光油，
凸码（大，小，烫金，烫银）、平码（黑、金、银、红、蓝、白）、喷码、激光雕刻码
加磁条、加签名条、加激光防伪标识、加烫版（金/银/镭射金/镭射银/黑金/红金/素面金）
可选基材
PVC、ABS、PET、PETG
